邓锋神情严肃，边说还边摇头，“看了以后，简直是触目惊心，总结起来，大致有以下几个问题，缺人才、留不住人才、行业被污名化、国际大厂打压……”
邓锋把调查出来的情况，一件件的给夏景行陈诉，后者安静的倾听着，没有露出任何退缩、担忧的神情。
看见夏景行镇定自若的脸色，邓锋暗暗点头，这说明面前这位小老弟不是心血来潮造芯片，而是有着艰苦奋战的充分心理准备。
听完了邓锋的陈述，要夏景行来总结，就一个字“钱”。
缺人才是吧，老子去美国，去曰本、湾湾高薪挖角；
留不住人才是吧，老子涨工资，送房送车，孩子读书学校、配偶的工作，通通安排；
行业被污名化，也源自于汉芯、方舟的骗补行为，事情被揭露后，弄得官方颜面很是无光。
如果自己来操作，就拒绝申请任何官方补贴，因为拿了这些东西，就意味着承担了一份责任，上面搞不好三天两头来催促出成绩。
汉芯事件，就充分暴露了一部分人的急功近利，都想来分润功劳，包括学政商三界。
至于国际大厂打压，稍微难办一点。
“不是赔钱了吗？台积电还不肯放过中芯国际？”夏景行问道。
说起这件事，邓锋心里就来气，虽然跟他关系不大，但了解内情后，作为一名芯片产业投资人，他心里也感觉很憋屈。
2003年，中芯国际准备上市，在一旁搜集好证据，蛰伏好几年的台积电突然发动了袭击，以侵犯知识产权为由起诉了中芯国际。
起诉地点也很有讲究，选在了美国加州。
要求赔偿10亿美金，而2003年中芯的收入仅有3.6亿美金，这基本上就等于打架往死里招呼的意思了。
官司拖到2005年，中芯已经疲于应付，选择了与台积电和解，变相承认了“不当使用台积电商业机密”，并赔偿1.75亿美金。
在《和解协议》上，台积电的法务团队大显神威，设置了一个“第三方托管账户”，中芯必须将所有技术存到这个账户里，供台积电“自由检查”，从根本上限制了中芯国际的发展。
这还不算完，今年，在中芯国际准备融资的前夜，台积电再次出手，指责中芯国际最新的0.13微米工艺使用台积电技术，违反了《和解协议》。
对此，中芯反应强烈，坚决否认自己侵权，并准备了大量证明自己无辜的证据。
由于台积电还是在美国加州发起起诉，张汝京选择了在京城高院反诉台积电。
这一安排非常高明，并出乎台积电的预料。
由于大陆的审理时间早于加州法院，如果台积电选择积极应诉，那么就必须晒出自己掌握的证据，这样就给了中芯在加州法院那头应对和反驳这些证据的时间。
中芯的律师对此信心满满，认为在“主场作战”，虽然不一定能赢，但最起码能获得些许腾挪的空间和时间。
但前世最终结果是，京城高院驳回了中芯国际的全部诉讼请求，官司根本没有进入到审理环节。
中芯最终败诉，在1.75亿美金的基础上，再赔2亿美金，外加10%的股份。
事后，湾湾媒体得意地称：“我们从此控制了大陆芯片业的半壁江山！”
具体的原因很复杂，据说有某跪办的影子，对和平团圆还存有幻想。
经历此事后，张汝京黯然离开了中芯，元气大伤的中芯也丧失了投资和扩张的能力，舔伤口的同时还爆发了内斗，蹉跎了近十年后，才再次走上正确的发展道路，但那时的台积电早已一骑绝尘。
此刻官司还没尘埃落地，但邓锋并不看好中芯国际接下来的发展。
他说道：“2000年8月，中芯国际在浦东张江正式打下第一根桩，仅过了一年零一个月，到2001年9月，就开始投片试产。
到了2003年，中芯国际已经冲到了全球第四大代工厂的位置，崛起速度令人咋舌。
湾湾这些年对我们很不友好，对大陆的技术限制也变得愈发疯狂，严禁岛上高科技公司进入内地，“国宝级”的集成电路产业更是封锁地严严实实。
拥有湾湾户籍的张汝京，被罚了15.5万美金作为警告，并要求他在6个月内撤资。
而张汝京也是毫不示弱，直接宣布放弃湾湾户口，与湾湾脱离关系。
台积电对中芯国际的打压不是巧合，也不是单纯的商业竞争。”
说到这，邓锋暼了夏景行一眼，“你明白我的意思吧？”
夏景行点头，这种卡脖子的科技，自然是严防死守，而且美国人持有了台积电大量的股份。
邓锋喃喃道：“张汝京带来魔都的300名工程师，有100多人原本都是台积电的员工。
这种眼中钉肉中刺，台积电说什么也要拔了它。
如果芯片制造掉链子，芯片设计和封装做得再好都等于零，因为你缺一环啊！”
夏景行沉默，邓锋戳中他担忧的地方了。
海思在芯片设计领域其实已经走的很远了，但美国人下令不准台积电接单，中芯国际工艺差一点，而且很多生产设备和专利都涉及到美国，接单了很可能会一起被制裁。
如果真的想摆脱被卡脖子的局面，那就得一窝端，半导体全产业链齐头并进，道理和木桶理论一样，不能有短板。
说起来好像挺简单，其实困难的要命。
但这没办法，要发展就注定只能和美国搞科技对抗，绥靖、逃避都是没有用的，而且是越早搞越好。
海思从08年到17年，十年时间一共投入了1600亿，占到了华为这十年来总研发经费的40%。
搭配海思设计芯片的手机，从被人们喷成“暖手宝”和“拖拉机”，再到赫赫威名的麒麟系列，海思堪称是穿过荆棘，在一片片嘲讽声、质疑声中趟出了一条血路。
其实，道理很简单，做了可能没有，但是不做，肯定没有！
良心公司就一直抱着这样的想法苟延残喘，而华为却造芯片、造操作系统、搞5g，终究是一家公司背负了所有。
“景行景行……”
夏景行一阵出神，邓锋拍了一下，才把他从沉思中唤醒。
“啊，我在听，你的意思是咱们介入芯片制造环节？”
邓锋点头，“是的，我知道这个决定并不容易下，但你不是说过吗？芯片产业链中，最苦最累的活，咱们自己上，其他相对容易、简单的，以投资为主。
考虑到越来越昂贵的生产线投产成本，以及芯片制造环节所需的材料和设备，芯片制造算是最难的产业环节，和国际领先的差距也最难追赶。”
半导体公司按业务可以分为三类模式，一类是idm模式，即芯片上游设计、中游制造、下游封装测试都由自己完成，代表公司有英特尔、德州仪器、三星等；
另一类是轻资产的fabless模式，即只设计芯片，制造交给晶圆厂，代表公司有高通、博通、华为海思、联发科等；
800、最苦最累的活（2/2） 点击下一页继续阅读。